打造导热硅胶片第一品牌
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    近年来随着大功率高亮度LED芯片的研制成功及其发光效率的?#27426;?#25552;高,越来越多的大功率LED开始进入照明领域。随着LED芯片输出功率的?#27426;?#25552;高,对大功率LED灯具散热技术也提出了更高的要求。本文以LED高端特种照明应用为导向,对大功率LED灯具进行了热仿真,对LED灯具的热场分布有直观明确地了解。通过模拟仿真分析,缩短了分析计算时间,提高了优化设计能力,使产品能够快速地进入市场。

    现在市场上很多LED灯具产品给出的温升指标大部分都是基于灯具外壳的温?#35748;?#23545;于环境温度的差异,用这种方法来衡量灯具散热?#38405;?#23384;在着?#27426;?#30340;局限性。而LED灯具热量的流动大概可以简单归结为,经过焊接层将热量传给固定LED的铝基板,然后铝基板导热胶将热量传给各个散热片,再通过散热片传给灯具外壳,最后靠散热片和灯具壳与空气间的对流将热量散出。

    随着对LED的热专递的了解。发现LED结点受温度限制,一般情况下最高温度在125摄氏度;设计值是90摄氏度,与环境空气温差只有55摄氏度。而由于LED空间设?#39057;?#38480;制。LED散热不能采用风扇散热的方式,只能采用自?#27426;?#27969;散热方法。这就使用到导热硅胶片,而相对于大功率LED散热而言,普通的导热硅胶片无法完美的解决其高温散热的要求,因此跨越电子专业研发大功率LED散热需求,推出新款高导热软性硅胶垫。此款高导热硅胶垫是一种高导热媒介材料,相比普通的导热硅胶片,具有更高的导热率和更强的耐电压力。其具有高可压缩性,柔软兼有弹性,良好的热传导率,电气绝缘还带天然粘性等特点。此类导热原材料为跨越电子目前倾力主打产品。其价格实惠,性价比?#23545;?#39640;于一般普通导热硅胶片,是专业为大功率LED设?#39057;?#39640;导热硅胶垫。

         

     

     

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