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HCG40导热凝胶

产品分类: 导热凝胶
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     产品概述:

    导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙共差场合应用的理想材料。

    它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件得

    使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。 

    产品特点:

    高导热、低热阻,极好的润湿性
    柔软,无应力,可无限压缩至最薄0.1mm
    无沉降,不流淌,可填充任何高低不平间隙
    设计应用方便,配合自动点胶机可调节?#25105;?#21402;度尺寸
    满足ROHS及UL环境要求
     
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