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单组份导热粘接硅胶

产品分类: 单组份粘接硅胶
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     HCj系列产品是一种单组份室温固化有机硅导热粘接胶,是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高?#38405;?#24377;性体。固化后与其接触表面紧密贴合以固化后与其接触表面紧密贴合?#36234;?#20302;热阻,?#29992;?#26377;利千热源 与周围的散热片主板与外壳的热传导,本系列产品具有卓越的导热?#38405;?#33391;好的电绝缘?#38405;埽?#20248;异的防潮、抗震、耐电晕抗漏电?#38405;埽?#32784;高低温,不溶胀并且?#28304;?#22810;数金属和非金属材料具有良好的粘?#26377;裕?#33021;对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。

     
    产品特性:
    优良导热?#38405;?/div>
    良好的粘?#26377;阅?/div>
    良好的绝缘?#38405;?/div>
    耐溶剂、耐电晕
    优良防潮、防水?#38405;?/div>
    防震、抗紫外线
     
    产品应用
    广泛用千代替导热硅酷或导热垫片填充及粘接
    可代替传统用卡簧和螺丝固定方式,工艺简便、成本更为实惠
    大功率电源模块与散热器之间导热与粘接
    LED灯铝基板与散热器之间导热与粘接
    高速缓冲存储器
    集成电路、CPU处理器
    电源模块、DC/AC转换器
    功率模块、功率管、二极管、三极管
    半导体、继电器、变压器、镇流器
     
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